HS高流镍套硬铬添加剂

HS高流镍套硬铬添加剂
 
1、 HS高镍添加剂适用于防腐蚀性能要求高的多层镍电镀工艺
2、 HS型高镍电镀工艺将镍镀层的含量提高至0.1-0.2%
3、 通常将HS高镍镀层置于半光亮镍(低含)及光亮镍镀层间，使得镀层的电位差增加，防锈能力因而提高
 
 

组成及操作条件	范围	标准
	240-350克/升	300克/升
	60-110克/升	90克/升
	35-40克/升	38克/升
HS高镍添加剂	3.5-7.5毫升/升	5毫升/升
润湿剂DB	3-5毫升/升	3毫升/升
温度	48-55℃	50℃
PH	2.0-3.0	2.5
电流密度	2-4安培/平方分米	3安培/平方分米
电镀时间	2-4分	3分
镀层厚度	0.8-1.3微米	1微米
搅拌	建议机械搅拌	机械搅拌
 
1、注入2/3的水于预备槽，加温至65℃
2、加入所需的和，搅拌使完全溶解
3、加入4%溶液，调整PH至5.2
4、加入2毫升/升，加入前先以水稀释，搅拌数小时
5、加入2.5克/升的活性炭，搅拌数小时，静置8小时
6、将镀液滤入清洁的镀槽中
7、加入所需的，搅拌使完全溶解(可预先用热的水溶解好后)
8、用5-10%的稀酸调整PH至2.0-3.0
9、用瓦楞型阴极电解12小时(0-1-0.4安培/平方分米)，至低位颜色变为浅灰色
10、加入所需的HS高镍添加剂，电解30分后开始试镀
 
1、镀槽：钢板衬合适的塑料
2、温度控制：采用钛管或换热或电加热
3、过滤：循环过滤
 
HS高镍添加剂：直接控制含量，采用空气搅拌会使添加剂由于与空气的过分接触而降低其浓度，建议消耗量为100-150毫升/千安培小时，大处理后，添加量为开缸量的1/2
操作细则
1、温度：较高的温度会增加HS的消耗量
2、PH：通常低的PH会使镀层含量提高，但对于锌压铸件，较高的PH可以减少对铸件的腐蚀，含量低可通过维持较高的HS含量来维护
3、电流密度：建议为3安培/平方分米。对于复杂零件可采用较高的电流密度和电镀时间。通常，低电流密度可获得较高的含量。